電子束蒸發(fā)鍍膜機
電子束蒸發(fā)鍍膜機可蒸鍍金屬薄膜、介質(zhì)薄膜、光學薄膜。如在半導體或融石英、微晶玻璃基片上蒸鍍MgF2等介質(zhì)薄膜，MgF2蒸發(fā)厚度為10-150nm，在10^4Pa高真空時鍍鋁的厚度為5-3000nm，膜層結(jié)合力良好，表面呈銀白色。蒸發(fā)速率穩(wěn)定。具有一定的小批量生產(chǎn)能力。設備運行穩(wěn)定、可靠，能夠連續(xù)24小時工作。該設備所有零部件是全新產(chǎn)品，技術(shù)成熟，操作直觀簡便，設備易于維護和維修。
電阻蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
PS-300M2高真空電阻蒸發(fā)鍍膜機配2組慈發(fā)源(可使用絲狀源與舟狀源)，兼容金屬材料蒸發(fā)與有機材料蒸發(fā)(有機材料蒸發(fā)使用鎢籃與坩堝組合的蒸發(fā)源)。該設備主機與控制一體化設計，操控方便;結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小?？捎脕碇苽浣饘倌?、有機膜及掃描電鏡制樣等。該系列設備廣泛應用于高校、科研院所的教學、科研實驗以及生產(chǎn)型企業(yè)前期探索性實驗及開發(fā)新產(chǎn)品等。
磁控濺射鍍膜機
PS-200單靶磁控濺射鍍膜機主要由真空室、磁控靶、旋轉(zhuǎn)基片架、真空系統(tǒng)、機架、電器控制等幾大部分組成?？捎脕碇苽鋵щ娔?、金屬膜、介質(zhì)膜、半導體膜、絕緣膜、多層膜等。設備結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小適合高校實驗室及科研院所。
ALD原子層沉積設備
原子層沉積技術(shù)以精準控制薄層厚度，均勻性，保型性而著稱，廣泛應用于集成電路(IC)行業(yè)，它使得電子器件持續(xù)微型化成為可能，逐漸成為了微電子器件制造，半導體領域的必要技術(shù)。例如用于制備品體管柵堆垛、刻蝕終止層。
PS-CK500高真空多靶磁控濺射鍍膜機
CK500高真空多靶磁控濺射鍍膜機主要由鍍膜腔室(500xH430mm)，永磁圓形平面靶，真空系統(tǒng)，旋轉(zhuǎn)加熱基片臺，氣路系統(tǒng)，電氣控制及報警保護系統(tǒng)等組成。
